电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢? PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，

PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针

静静赌一包辣条： 也许你没帮人砍过价，但你一定帮别人加过速。 因为，我们都很能理解这种心情： 靠自己抢到回家的火车票，就跟中彩票差不多。 有了这些抢票小程序，让静静知道了什么是“多个朋友多条路”。 然鹅，麻烦也是真实存在的。 点进去加速不够，还要我注册实名认证，窃取我的个人信

1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表

一、PCB覆铜箔层压板分类 PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类PCB覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 2.

最近支付宝红包活动比较火，但是很多老用户会发现，别人在朋友圈各种晒十几二十块的红包，自己却只有尴尬的几毛钱 这个时候很多人就发现了互联网都有大数据存在杀熟的现象，所谓杀熟，也就是“宰熟人”。新用户对比老用户，总是多点优惠券，多点折扣，老用户忿忿不平“我都是忠实用户了，为什么不给我优惠点？” 用一句话概括就是不给你优惠你也用，给你优惠

一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成