项目

Items

量产

Mass production capabilities

样品

Prototyping capabilities

层数

Layers

1-20

2-28

板材

Base materals

FR-4,High-frequency材料，金属基材

FR-4,High-frequency，metal-core materials

最大尺寸

Maximum size

400mm×600mm

500mm×800mm

外形尺寸精度

Dimension accuracy

±0.15mm

±0.1mm

板厚范围

Thickness range

0.20-4.00mm

0.20-6.00mm

板厚公差（THK≥0.8mm）

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±8%

±8%

板厚公差（THK<0.8mm）

Thickness tolerance(THK<0.8mm)

±10%

±10%

介质厚度

Dielectric thickness

0.07-3.20mm

0.07-5.00mm

最小线宽

Minimum line width

0.1mm

0.075mm

最小线距

Minimum space

0.1mm

0.075mm

外层铜厚

Outer copper thickness

37-175um

35-280um

内层铜厚

Inner copper thickness

17-175um

17-280um

钻孔孔径（机械钻）

Drill hole(Mechanical)

0.15-6.35mm

0.15-6.35mm

成品孔径（机械钻）

Finished hole(Mechanical)

0.10-6.30mm

0.10-6.30mm

孔径公差（机械钻）

Diameter tolerance(Mechanical)

±0.075mm

±0.075mm

孔位公差（机械钻）

Hole position tolerance(Mechanical)

±0.05mm

±0.05mm

板厚孔径比

Aspect ratio

10:1

13:1

阻悍类型

Solder mask type

LPI

LPI

最小阻焊桥宽

Minimum solder mask bridge width

0.1mm

0.08mm

最小阻焊隔离环

Minimum solder mask clearance

0.075mm

0.05mm

塞孔直径/Plug hole diameter

0.25-0.50mm

0.25-0.60mm

阻抗公差

Impedance control tolerance

±10%

±10%

表面处理类型

Surface finish

喷锡，沉金，沉锡，沉银，OSP,电金手指，

HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger