2019年友联鑫PCB---国庆节的放假通知 请查看

1 前言 近年来，化学沉银因操作简便、价格合理和性能优异等优点，逐渐被广泛应用在PCB的最终表面处理工艺上。化学沉银后铜层空洞是一项重点品质监控指标，银下铜层空洞过多，会导致后续焊点中微空洞过于密集，最终导致焊点出现振动失效、温变疲劳失效等可靠性问题，如下图所示。 银下界面处存在密集的空洞，空洞边缘的铜层容易被氧化成含铜氧化物，在焊接过程中，银层溶解扩散到

很多硬件工程师或者是layout工程师在刚接触线路板（PCB）的时候，都会对线路板（特别是多层板）内部到底是什么样子很感兴趣。今天，友联鑫线路板厂小编就带大家一起来了解了解。 高密度互联板（HDI）---过孔 多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀

激光打标是一种非常先进的打标技术，通过聚焦后的激光雕刻技术，将需要标记的字符、图案雕刻在物体表面。与传统印刷技术相比，激光打标具有品质好、一致性高、耐磨性强、效率高、节约成本和安全可靠等特点，在（PCB）行业应用非常广泛。 样品：在PCB板上打二维码 科技进步下的市场需求 随着IT业的的火爆发展，智能手机、可穿

实际电子产品中使用的印刷电路板千差万别，根据不同的标准印刷电路板有不同的分类。 一、按印刷电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 单面板 单面板是在厚度为0.2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配

不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便，影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳，以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。 工艺边设计 PCB最常见且最适宜印刷设备工作的外形是矩形，故而

Test Coupon: 俗称阻抗条 是用来以 TDR来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。 金手指 金手指是用来与连接器弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连.之所