PCB高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：Ｏ．２０ｍｍ线宽，按规定生产出Ｏ．１６～０．２４ｍｍ为合格，其误差为（Ｏ．２０土０．０４）ｍｍ；而Ｏ．１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（０．１０±Ｏ．０２）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

（１）细密导线技术 今后的高细密线宽／间距将由０．２０ｍｍ－Ｏ．１３ｍｍ－０．０８ｍｍ—０．００５ｍｍ，才能满足ＳＭＴ和多芯片封装（Ｍｕｌｔｉｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ，ＭＣＰ）要求。因此要求采用如下技术。

①采用薄或超薄铜箔（＜１８ｕｍ）基材和精细表面处理技术。

②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③采用电沉积光致抗蚀膜（Ｅｌｅｃｔｒｏ—ｄｅｐｏｓｉｔｅｄ Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ，ＥＤ）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。

④采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤采用自动光学检测技术（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｏｐｔｉｃ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ，ＡＯＩ）。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如ＡＴ＆Ｔ公司有１１台ＡｏＩ，｝ｔａｄｃｏ公司有２１台ＡｏＩ专门用来检测内层的图形。

（２）微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于Ｏ．０８ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

①数控钻床 目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。微孔钻床钻小孔（小于０．５０ｍｍ）的效率比常规的数控钻床高１倍，故障少，转速为１１～１５ｒ／ｍｉｎ；可钻Ｏ．１～０．２ｍｍ微孔，采用含钴量较高的优质小钻头，可三块板（１．６ｍｍ／块）叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置，自动更换钻头和检查直径（刀具库可容几百支之多），能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更精确，不会划伤台面。这样的钻床，目前很紧俏，如意大利Ｐｒｕｒｉｔｅ的Ｍｅｇａ ４６００，美国ＥｘｃｅｌＩｏｎ ２０００系列，还有瑞士、德国等新一代产品。

②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在ＭＣＭ—Ｌ的高密度互连（ＨＤＩ）技术，如Ｍ．Ｃ．Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面

安装PCB板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。

③埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，其互连密度提高至少３倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，如各种ＰＣＭＣＩＡ、Ｓｍａｒｄ、ＩＣ卡等的薄型六层以上的板。

埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

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